AI 硬件 / 博客
Hot Chips 2026: XCENA and Samsung’s Near-Memory Compute CXL Device
- 产品
- MX1 Memory Xcelerator
- 发布方
- XCENA 与 Samsung 合作
- 主机接口
- PCIe 6/CXL 3.2 x8，128 GB/s 双向
- 下游接口
- 8 条 PCIe 6 lane 接 SSD
- 计算核
- 3072 个 RISC-V 核，1.1 GHz 顺序执行
- 任务并行
- 24 个 subsystem，各 128 核
- 控制核
- 2 个 Arm Cortex A53
- 向量吞吐
- VPE 支持 FP32/FP16，约 3 TFLOPS
| 对比项 | 之前 / 基线 | 现在 / 本方案 | |
|---|---|---|---|
| 内存容量 | 主机侧 DDR5 | MX1 追加最高 2 TB DDR5经 PCIe 6/CXL 3.2 x8 可见 | |
| 并行单元 | 少量强单线程 CPU 核 | 3072 核 @1.1 GHz，24 subsystem原文类比 Intel Xeon Phi 路线 | |
| 编程模型 | OpenCL get_global_id() | mu::getTaskIdx()同一 kernel 多次调用按索引取数据 |
方法、结果与局限
1 / 5
要点
发布了什么
XCENA 与 Samsung 合作推出 CXL 内存扩展设备 MX1，MX 指 Memory Xcelerator
- XCENA 与 Samsung 合作推出 CXL 内存扩展设备 MX1，MX 指 Memory Xcelerator
- 单卡最高 2 TB DDR5，经 PCIe 6/CXL 3.2 x8 连主机，带宽 128 GB/s，每向 64 GB/s
- 额外 8 条下行 PCIe 6 lane 接 SSD，SSD 以内存形式暴露，由板上 DRAM 做缓存
- 形态为 PCIe add-in card，使用 Samsung 4nm 制程